会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术!

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-05-06 11:41:28 来源:南方都市报 作者:广州市 阅读:780次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:普陀区)

推荐内容
  • meme币app最新版下载 meme币最新版最新官方公告
  • 湖南裕能发生1笔大宗交易,成交额920.80万元
  • 10月31日上银新能源产业精选混合发起C净值下跌0.56%,近1个月累计下跌4.16%
  • 安全生产责任保险承保的要求是怎样的呢?
  • 10月31日长城成长先锋混合A净值增长0.82%,近3个月累计上涨6.44%
  • 贵宾是什么意思-港行贵宾是什么意思